话虽如此，可困境却像一张无形的网，将整个研发团队牢牢困住。兼容性的问题还未解决，另一个更大的难题，又悄然浮现。
“陈总，不好了，刚刚进行高温环境测试时，芯片出现了严重的发热问题，最高温度达到了89℃，超过了设计阈值24℃，如果持续高温，芯片的核心元器件会被烧毁，甚至可能引发安全隐患。”负责环境测试的工程师拿着测试报告，快步跑了过来，脸色苍白。
这个消息，如同晴天霹雳，让原本就压抑的研发中心，气氛变得更加凝重。芯片发热，是所有高端芯片研发过程中都会遇到的问题，但“星核3号”的发热问题，却远比预想的更加严重——由于运算速度大幅提升，加上伦理安全模块的高负荷运转，芯片的功耗虽然比“星核2号”降低了40%，但热量集中的问题却愈发突出，传统的散热方案，根本无法满足需求。
陈默立刻跟着工程师来到环境测试实验室，只见一台搭载着“星核3号”原型芯片的测试设备，机身已经变得滚烫，屏幕上的温度数值还在不断攀升，红色的警报声刺耳地响起。他伸手轻轻触碰了一下设备外壳，瞬间被烫得缩了回来，指尖上留下了一道淡淡的红印。
“我们已经尝试了三种传统散热方案，均热板散热、热管散热、石墨烯散热，效果都不理想。”测试工程师低着头，语气愧疚，“尤其是在高负载运算时，散热效率根本跟不上热量产生的速度，芯片温度会在短时间内飙升，一旦超过90℃，就会自动触发保护机制，停止运行。如果这种情况无法解决，‘星核3号’根本无法应用于工业、医疗、航空航天等高端领域，甚至连家用智能终端的需求都无法满足。”
陈可儿也跟着来到实验室，她的核心程序快速分析着发热数据，眼底闪过一丝凝重：“发热的核心原因，是芯片内部晶体管的密度过高，加上伦理安全模块与核心运算单元的频繁交互，导致热量无法及时散发。传统的散热方案，只能解决表面的热量问题，无法深入芯片内部，根本无法从根源上解决发热隐患。”
研发团队再次陷入了沉默。兼容性的死结还未解开，又遭遇了发热难题，双重打击之下，不少人的脸上都露出了迷茫的神色。有人开始怀疑，以目前的技术水平，是否真的能研发出兼具高运算速度、低功耗、强伦理安全和良好散热的芯片；有人甚至私下议论，或许应该降低研发标准，放弃部分性能，先推出一款“合格”的产品，缓解市场的期待。