道格拉斯一直沉默地听着理查德的陈述。
等对方说完，他伸了个懒腰，夹克在肩膀处绷了一下。
“克莱恩搞的这套管制是明刀。”道格拉斯看着科赫。
“明刀够锋利，但韩栋那个人，你刚才自己也说了，他有一种可怕的直觉。
他一定在禁令生效之前就开始囤货，甚至在看到你离开欧洲的消息后就已经启动了应急预案。”
科赫沉默了几秒。
道格拉斯说的是对的。
韩栋不是那种等到箭射过来才开始躲的人，他会在弓弦响动的瞬间就开始挪动身体。
“管制清单能迟滞他六到十二个月。”道格拉斯做出判断。
“但六到十二个月之后呢？以启航材料部门的攻关速度，我不排除他们真能用土办法把羰基铁粉的球形化问题解决掉，到那时候，禁令就成了废纸。”
道格拉斯转头看向桌上，那部一直保持接通状态的深灰色加密电话机。
“先生。”道格拉斯对着扬声器说。
“您听到了科赫的分析，管制清单是必要的，但不是充分的，我们需要第二层方案。”
加密电话的扬声器里，一个声音开口了。
那个声音很沉稳，语速不快不慢，却能一语道破关键。
没有姓名，没有头衔，没有任何用于辨识身份的信息。
“瓦森纳的管制清单，只能争取时间窗口。”那个声音说。
“但韩栋那种人，给他时间等于给他子弹，我们需要一种手段，能在关键时刻让启航的产线瞬间停摆，而且他们找不到原因。”
“科赫。”那个声音直接叫了他的名字。
“你在华夏期间，接触过启航半导体基地的设备采购清单。
他们的晶圆产线上，除了自研光刻机之外，其余的辅助设备，比如化学气相沉积、离子注入、等离子刻蚀、湿法清洗这些，都是什么来源？”
科赫回忆着那份通过外围渠道拿到的设备清单，逐条过滤。
“化学气相沉积，启航使用的是两台低压化学气相沉积炉，型号是LPCVD-4200。
这是北美半导体设备集团，在1991年出口到华夏某大学联合实验室的设备，后来通过内部调拨流转到了启航的产线上。”
道格拉斯的眼睛亮了一下。
LPCVD-4200正是他们公司的产品。
“离子注入机是日本的？”道格拉斯问。
“一台日立产的中束流离子注入机，也是二手渠道获得的。”科赫继续。
“等离子刻蚀机是两台，一台自研的简易反应离子刻蚀设备，精度一般。
另一台是从东欧拿到的苏联解体后流出的设备，型号不明，但据分析是前苏联模仿拉姆研究所早期型号的仿制品。”
“湿法清洗呢？”
“华夏国产，这部分技术含量相对低，启航自己搞定了。”
道格拉斯拧着钢笔帽，思考了几秒。
“LPCVD-4200。”道格拉斯念出这个型号。
“这台设备如果是1991年出货的，应该搭载的是第三代工控主板，对吧？”
科赫没有回答，他不了解北美设备的内部硬件版本。
道格拉斯自问自答：
“第三代主板的固件，从出厂起就内建了远程诊断接口。
这是我们为全球客户提供售后服务用的标准功能，工程师可以通过调制解调器拨号连接设备主控，读取运行日志，修改工艺参数。”
科赫瞳孔微缩。
他突然明白了道格拉斯在说什么。
“这个远程诊断接口，客户端是无法关闭的。”道格拉斯的语气变得极其平静。
“它写在固件的底层ROM里，硬编码的。
哪怕启航的工程师把操作系统，全部换成他们自己的火种OS，底层ROM的内容不会被覆盖。
只要那台设备连接了任何形式的外部通信线路，哪怕是一根普通的电话线，远程端就可以建立连接。”
加密电话的扬声器里，那个沉稳的声音再次响起。
“道格拉斯，我需要你确认一件事，通过那个远程诊断接口，能做到什么程度的操作？”
道格拉斯放下钢笔，十指交叉。
“读取运行日志、修改温度设定值、调整气体流量比例、重启工艺序列。”
道格拉斯一条条列出来。
“但最关键的，是可以修改薄膜沉积的温升曲线参数。”
科赫立刻理解了这意味着什么。
工艺的核心就是在精确控制的温度和气体环境下，在晶圆表面沉积一层极薄的功能薄膜。
温度差一度，薄膜的均匀性就会偏移。
差三度，整批晶圆直接报废。
而且这种报废不会在沉积环节被发现，薄膜看起来是正常的，只有在后续的电学测试中才会暴露，而那时候已经走完了七八道工序。
“如果有人远程修改了温升曲线的某个关键节点，比如在升温段的第三百四十秒到第三百六十秒之间，将设定温度抬高两度。”
道格拉斯说话的时候没有任何犹豫。
“沉积出来的氮化硅薄膜，会出现微观应力集中带。
后续的光刻和刻蚀工序不受影响，但最终芯片的漏电流会上升三到五个数量级。”
“良品率会怎样？”电话里的声音问。
“从百分之八十以上，直接掉到个位数。”道格拉斯回答。
“而且启航的工程师排查故障的时候，第一反应是检查光刻对准精度、刻蚀均匀性、掺杂浓度这些后段工艺。
温升曲线偏移两度这种事，在他们的监控记录上不会留下任何异常告警，因为两度的偏差在设备的正常波动范围之内。”
“他们需要多长时间才能定位到这个环节？”电话里追问。
道格拉斯看了科赫一眼。
科赫沉思了片刻。
他在华夏的时候，见过韩栋处理技术问题的速度。
那个人的排查能力远超常人，但半导体工艺的故障排查是另一个维度的事情。
“如果他们有完整的失效分析设备，比如透射电子显微镜、二次离子质谱仪，可能两到三周能缩小排查范围。”
科赫给出评估。
“但据我所知，启航在失效分析设备上的储备非常薄弱，他们的主要分析手段还是光学显微镜和简单的电学测试。”
科赫顿了一下。
“而且韩栋不是半导体出身，他的核心能力在算法和工业控制领域，薄膜材料学不是他的专长。”
“那么最保守估计，从触发到定位，他们需要一到三个月。”
电话里的声音做出总结。
“一到三个月的产线停摆是什么概念？”理查德插了一句。
“按照科赫刚才说的月产三万片晶圆的产能，三个月就是九万片。
折算成芯片数量，大约是一千八百万颗到两千七百万颗。”
“不仅是产量损失。”科赫补充。
“韩栋的玄武网络，和千厂计划高度依赖QX芯片的持续供应。
如果芯片断供三个月，新接入的工厂节点拿不到主板，已交付的设备无法升级，刚刚拿下马来西亚市场的势头会直接停滞。”
“那些东南亚的代工厂本来就在日系和启航之间摇摆，三个月的交付空窗期，足够让发那科和三菱重新夺回阵地。”
“科赫。”沉默了大约十秒后，那个声音再次开口。
“我给你一个任务。”
科赫坐直了身体。
“道格拉斯负责LPCVD-4200的远程接入通道测试，这是硬件层面的事。
你负责另一件事，制定触发时机和配套的烟幕方案。”
“我需要你利用你对启航内部运作逻辑的了解，选择最精准的触发窗口。
不能太早，太早了启航还没有把产能铺开，损失有限。
也不能太晚，太晚了韩栋可能已经更换了设备。”
科赫自然明白这个道理，但他没有多说什么。
“同时，你要设计一套足以混淆启航排查方向的干扰信号。”那个声音继续说。
“仅仅篡改温升曲线还不够，如果启航的工程师最终追查到CVD环节，他们会检查固件日志。
你需要确保固件日志里不留下任何第三方访问的痕迹。”
道格拉斯接话：
“远程诊断接口的访问日志，存储在主板的EEPROM芯片上，清除日志本身不难，但清除后会产生一个时间戳断层。
如果对方仔细比对EEPROM的写入次数计数器和运行时间，能发现这个断层。”
“那就不要清除日志。”科赫开口了。
所有人都看向他。
“篡改日志，不是清除它。”科赫恢复了在西门子时期那种冷静的控制力。
“远程接入后，不仅修改温升曲线，同时向日志缓冲区写入一条伪造的设备自检错误代码。
代码类型选择和温度传感器相关的硬件故障码。”
道格拉斯立刻理解了这个思路。
“这样一来，即使启航的工程师最终查到了CVD环节，他们看到的日志会显示设备曾经发生过一次传感器硬件故障，然后自动重启了工艺序列。”
道格拉斯接上科赫的逻辑。