光刻和刻蚀他们倒是知道，但薄膜沉积和离子注入，就比较陌生了。
李暮闻言转过身，道：“这是我根据国外资料，做出的对集成电路工艺难题的推论。”
“哦，推论的依据是什么？你不妨举个例子。”有专家立刻犀利发问。
毫无根据的结果，无法让他们信服。
李暮微微沉吟，然后道：“这四项工艺是我对集成电路成果的逆推，比如薄膜沉积工艺，就是通过晶圆的表面具有各层电路结构倒推而出。”
听完李暮的回答，下面的专家教授们一琢磨，发现好像还真有几分道理，于是又问道：“那么刻蚀呢？又因为什么？”
“在集成电路的形成过程中，需要光刻胶来复制掩膜图形，而刻蚀就是如何正确地选择清除不需要材料的工艺。”李暮笑道。
说完，他似是知道这些专家和教授们会继续发问，抢先一步开口道：“离子注入主要的作用是形成电阻，在芯片上起到导线和加热器的作用。”
“这种技术，是我通过在传统扩散技术的基础进一步发散后想到的，没有经过实验检验，不一定准确。”
“这里大胆提出，只是想趁着这个机会给各位专家教授提供一个思路。”
在场的专家和教授们心底不由冒出的一个念头：“是够大胆！”
但紧接着，他们又猛地发现：“不对劲啊，怎么说得好像很道理！”
而且李暮的理论，几乎等于给他们搭建了一個相当明晰的集成电路工艺流程框架！
要知道像集成电路这种高精尖的前沿技术，国外都是严防死守，生怕被国内学去。