一个小时后，萨之唐的演讲结束。
他放下粉笔，拍了拍手上的灰：“以上就是CMOS的理论基础和我已验证的实验结果。下面请各位提问。”
会议室里短暂地安静了几秒钟。
那是与会人员在消化信息的安静，不是冷场的安静。
然后，坐在后排折叠椅上的一个人举起了手——孙卫国，计算所的研究员，早年在苏联留过学，是苏联计算机专家列别捷夫的学生。
回国后，他一直在推动一种基于“三极锗晶体管理论”的研究方向。
“萨之唐同志，我不是来抬杠的。”他的脸上，带着一种诚恳的、但又寸步不让的神情，“但有些话我得说。”
“你搞的这个CMOS，理论上很漂亮，但漂亮的东西不一定好用。我搞苏联那一套搞了六年，从‘М-3’到‘БЭСМ’，从电子管到晶体管，每一步都是我们小组自己摸出来的。”
“就你的CMOS理论，我想问几个问题。”
安静的气氛微微变了。
不是紧张，却是一种更微妙的东西——像是一条平静的河面上忽然起了一阵风，吹皱了一池春水。
萨之唐很平静地看着他：“孙同志，请提出你的问题。”
在科学技术的发展道路上，从来不缺乏路线之争。
在1960年代，苏联和美国在电子技术上的竞争就是一场典型的“路线之争”，其核心分歧在于技术路径的选择。
起步更早的苏联最终落后，源于其选择了与市场和技术发展趋势相悖的道路。
苏联高层认为，在蘑菇战的环境下，电子管的抗电磁脉冲能力远强于晶体管，这对于军工产品至关重要。出于对技术可靠性和延续性的依赖，苏联选择继续对电子管进行微型化改良，而非探索全新技术路线
有资料提到，二大爷时期的苏联曾判断“半导体技术没有前途”，而电子管小型化才是发展方向。
至于美国，则是在民用市场推动下，选择了体积更小、能耗更低、适合大规模生产的晶体管，这为半导体产业奠定了基础。
“第一个问题。你说CMOS可以做大规模集成电路，几千个管子在一块硅片上。那我问你，几千个管子在一块硅片上，成品率能有多高？”
“一个管子的缺陷率假如是百分之一，几千个管子乘在一起，成品率趋近于零。你们在实验室里，那是做几片、几十片，挑一片能用的。工业化生产，一天做几千片，你怎么保证每片都是好的？”
不等萨之唐回话，孙卫国不疾不徐地抛出第二个问题。
“第二个问题。你说CMOS抗干扰强。但抗干扰强的代价是什么？是管子的尺寸大。NMOS和PMOS要拉开距离才能防止闩锁效应，拉开的这个距离就是面积。集成度的优势到底剩多少？这个问题是要说清楚的。”
“第三个问题。你一直在说CMOS的功耗低。但苏联的同志从来不把功耗作为首要指标。功耗高了，可以用更大的散热器、更大的风扇、更大的电源。只要性能够强、够可靠，功耗大一点怎么了？我们搞的是工业计算机、军用计算机，不是手表计算器。低功耗的好处到底有多大，值得整个技术路线都换掉？”
“稍等一下，我还有最后一个问题。”
“你说CMOS可以做可编程控制器、可以做自动化的核心。但自动化的核心是什么？是可靠、是耐用、是好维修。”
“苏联的工控设备用分立晶体管搭，一块板子坏了换一块板子，一个管子坏了换一个管子。CMOS把几千个管子做在一块硅片上，坏了怎么修？连诊断故障都费劲——你怎么知道是几千个管子里的哪一个坏了？整个芯片报废，成本怎么算？”
一连抛出四个问题后，孙卫国把手放在胸前交叉着，等待着萨之唐回答。
坐在他周围的几个人，笔悬在纸面上方，忘了落下。
郝仁看了一眼萨之唐，对方的表情始终没有变化，只有握着粉笔的右手在桌子上轻轻地叩了两下。
“这位孙同志提出的问题很现实啊。”老张轻声说道。
郝仁点点头，附和道：“是啊，不但现实，而且还是直击要害。”
“萨同志……没问题吧？”
“没问题，小场面。”
“你这么相信他的能力？”
“不是有人说了嘛，外来的和尚好念经。”
“嗐，那是嘲讽话！”
……
“孙卫国同志，你的四个问题，都问到了关键的点上。”那边，萨之唐经过短暂的思考，开口了，“我不是来推销CMOS的，我是来讨论的。所以你的问题，我会如实回答。”
“第一个问题，成品率。”
“你说得对，一个管子的缺陷率百分之一，几千个管子乘在一起，成品率趋近于零。所以CMOS能不能工业化，不取决于理论多漂亮，取决于工艺成熟后管子的缺陷率能做多低。集成电路厂现在的工艺水平，单管缺陷率已经做到了千分之几。几千个管子乘在一起，成品率可以做到百分之几。这个数据不是实验室数据，而是根据过去半年批量生产得出的。”
“未来能做到什么程度？我在这里也不敢打包票。”
“能做到什么程度，只能取决于我们的工艺线达到什么样的水平。不取决于我，取决于今天在座各位的努力。”
“第二个问题，NMOS和PMOS拉开距离的问题。”
“闩锁效应是CMOS固有的寄生效应，必须用足够的物理距离来抑制。这个距离确实会吃掉一部分集成度。但吃掉的部分，跟CMOS相对于双极的集成度优势相比，不是一个数量级。双极的隔离区占据的面积更大。综合下来，CMOS的集成度仍然比双极高一个数量级以上。”
“第三个问题，功耗。”
“你说得对，苏联的同志不把功耗作为首要指标。功耗大了，用更大的散热器、更大的风扇、更大的电源。这是可行的。但有一个东西你绕不过去——晶体管的结温。一个管子的结温超过一百五十度，就烧了。几千个管子挤在一起，功耗密度是几十瓦到几百瓦每平方厘米。空气冷却不够，水冷却又太复杂。”
“这是物理极限，不是工程问题。”
他停了停，语气很平静。
“低功耗的好处，不是在手表计算器上。是在你做不出更大的散热器、装不下更大的风扇的时候，低功耗就成了唯一的选择。这个东西，不是要不要的问题。物理规律说了算。”
“至于第四个问题，可维修性。”
“你说得对，一个芯片坏了，没法换管子，只能换整片。这是集成度提高之后必然付出的代价。任何技术路线走到高集成度，都会遇到这个问题。”
“关键是——芯片的失效率比单个晶体管低。”
“集成度高、外部连线少，故障率反而下降。一台用几千个芯片的计算机，和一台用几十个芯片的计算机，哪一台更容易坏？哪一台修起来更省事？”
“孙卫国同志，你是搞过大型计算机的，你应该有体会——大型计算机的故障，绝大多数出在接插件、连线、电源这些外围部分，不是出在管子本身。芯片集成度提高，外围的部分简化，整机可靠性上升。”