一台是他们从欧洲带来的，最新款布鲁克公司的台式椭偏仪，用于测量薄膜厚度和均匀性。
一台是四探针测试仪，用于检测薄膜的电阻率和漏电水平。
最后一台是应力测试仪，通过激光曲率法，直接量化薄膜内部的应力状态。
这三台设备，是半导体薄膜工艺的照妖镜。
所有人都看着那三台仪器的显示屏。
椭偏仪的激光束开始扫描晶圆表面，屏幕上一个三维的薄膜厚度拓扑图被一点点构建出来。
负责操作的专家看着屏幕上不断跳出的数据，嘴巴越张越大。
“史密斯先生……”他扭过头，面露惊恐。
“这……这不可能。”
“报告数据。”史密斯命令道。
“全片九点抽样，氮化硅薄膜平均厚度150.2纳米，与工艺设定值150纳米误差极小。
最关键的是均匀性，全片厚度极差小于1.5纳米，不均匀度低于百分之一！
这……这是我们在英特尔的实验室里才能看到的数据！
不对！甚至英特尔也达到不了这样的程度！”
百分之一！
这个数字让在场所有懂行的人都倒吸一口冷气。
这意味着启航的LPCVD工艺控制水平，已经达到了世界最顶级的水准。
史密斯的脸色变得有些苍白。
“漏电流！”他转向另一台设备。
四探针测试仪的探针缓缓落下，接触到晶圆表面，屏幕上的数字稳定了片刻，最终给出一个读数。
“漏电流密度低于每平方厘米10的负9次方安培。
绝缘性，完美！”
最后的希望，落在了那台应力测试仪上。
如果温度真的失控，薄膜内部会从正常的压应力转变为破坏性的拉应力。
压应力能让薄膜更致密，而拉应力则意味着薄膜内部充满了微观裂纹，濒临破碎。
激光束在晶圆表面反射，测量着它微小的曲率变化。
屏幕上，最终结果以一个绿色数值显示出来。
【薄膜应力：-210MPa】
负号，代表着压应力。
一个绝对健康、绝对致密的数值。
三台最精密的仪器，从三个不同的物理维度，给出了同一个结论。
这批晶圆，完美得无可挑剔！
“砰！”
史密斯感觉自己的心脏，被人用重锤狠狠砸了一下。
他踉跄着后退半步，扶住了身后的设备台。
完了。
科赫的计划，从根基上就彻底崩盘了。
没有温度异常，没有错误日志，没有报废的晶圆。
他们这支气势汹汹的联合核查小组，带着预设好的审判书而来。
结果却像一群小丑，亲手为启航的技术实力献上了一份最权威、最无可辩驳的背书！
“史密斯先生，我们还需要检查其他设备吗？”
结构组的组长皮特小心翼翼地走过来问道。
他的团队检查了一圈，所有的设备维护记录和运行状态都堪称典范。
检查？
还检查什么？
最核心的目标已经被证伪，其他的检查已经失去了任何意义。
史密斯缓缓抬起头，他的目光锁定在那个从始至终都保持着平静的年轻人身上。
韩栋。
这一刻，史密斯终于明白，从他们踏入这座工厂大门开始，就掉进了一个精心布置的陷阱。
韩栋知道他们要来。
他知道他们要查什么。
他甚至可能知道他们希望查出什么。
所以，他就在这里，安静地等着，等着他们用自己最专业的仪器，得出最让他们绝望的结论。
这不是一次核查。
这是一次公开处刑。
处刑的对象，不是启航，而是他们这支核查小组，以及他们背后那个自以为是的资本联盟。
史密斯推开身边的人，一步步走向韩栋。
他脸上的职业假笑已经完全消失，不再掩饰心中的震惊、愤怒和极度困惑。
“韩先生。”史密斯站在韩栋面前，两人相距不足两米。
“你……到底做了什么？”
这不是质问，而是近乎崩溃的探寻。
他无法理解。
眼前的现实，已经完全超出了他过去三十年建立起来的工业认知和技术逻辑。
这不科学。
韩栋终于将手从口袋里抽了出来。
他没有回答史密斯的问题，而是抬起手腕，看了一眼手表。
“史密斯先生，我想，现在你可以拿出你的评估报告了。”
韩栋的目光看向史密斯随身携带的那个黑色真皮公文包，语气平淡，仿佛能够洞穿一切。
“或者，需要我帮你念出结论栏里那几行已经提前打印好的字吗？”
“比如设备运行极不稳定，产品存在高危缺陷之类的话。”
韩栋每说出一个词，史密斯的脸色就白一分。
当最后一个词落下时，史密斯如遭雷击，整个人僵在原地。
他感觉自己从里到外，被扒得一丝不挂。
所有的伪装、所有的预案，在这个年轻人面前，都成了透明的笑话。
他，怎么会知道报告的内容？！
那份报告是最高等级的机密，在法兰克福机场出发前才由专人送达。
除非……
一个恐怖的念头在史密斯脑海中炸开。
除非，这场牌局从一开始，他们的所有底牌，就全部摊在了韩栋的桌面上。
那十三名外籍专家看着僵持的两人，大气都不敢喘一口。
他们终于后知后觉地意识到，自己卷入的，根本不是一场单纯的技术核查。
这是两个庞大体系之间，一次无声且致命的交锋。
而他们，只是棋盘上被推到阵前的兵卒。